8月1日消息，高通公司今天發(fā)布2019財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，報(bào)告顯示，高通第三季度營(yíng)收為96億美元，與去年同期的56億美元相比增長(zhǎng)73%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第三季度調(diào)整后營(yíng)收為49億美元，與去年同期的56億美元相比下降13%，不及預(yù)期；凈利潤(rùn)21億美元，比去年同期的12億美元增長(zhǎng)79%；每股攤薄收益為1.75美元，與去年同期的0.82美元相比增長(zhǎng)16%。
據(jù)悉，分析師此前預(yù)計(jì)高通營(yíng)收為50.8億美元，Non-GAAP每股收益為0.75美元。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌約4%。有消息指出，高通三季度MSM芯片出貨量1.56億，同比下跌22%。在高通的96億美元營(yíng)業(yè)收入之中，有近48%是與蘋(píng)果達(dá)成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入，高通在第三財(cái)季的銷售額為48.9億美元，這一數(shù)字也低于分析師預(yù)期的50.9億美元。
高通技術(shù)授權(quán)部門(mén)（QTL）第三財(cái)報(bào)營(yíng)收為12.9億美元，同比下降10%。高通CDA技術(shù)部門(mén)（QCT）第三財(cái)報(bào)營(yíng)收為35.7億美元，同比下降13%。在QCT內(nèi)部，第三財(cái)報(bào)MSM芯片出貨量達(dá)到1.56億部，同比下降22%。
2019年4月16日，高通與蘋(píng)果及其代工商達(dá)成了和解協(xié)議，撤銷所有懸而未決的訴訟。第三財(cái)季，高通認(rèn)列了和解產(chǎn)生的47億美元許可收入，合每股3.23美元，包括蘋(píng)果支付的款項(xiàng)和不再承擔(dān)向蘋(píng)果及其代工商支付與客戶相關(guān)債務(wù)的特定義務(wù)。此外，高通技術(shù)許可部門(mén)在第三財(cái)季計(jì)入了蘋(píng)果及其代工商在第二財(cái)季因銷售產(chǎn)生的專利費(fèi)。
此外，高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)還計(jì)入了因歐盟罰款產(chǎn)生的2.75億美元支出，與華為所達(dá)成臨時(shí)協(xié)議產(chǎn)生的1.50億美元收入。
高通表示，在2020年下半年之前，它不會(huì)開(kāi)始計(jì)入向蘋(píng)果銷售芯片組的收入。
第四財(cái)季展望：
營(yíng)收介于43億美元至51億美元之間，較上年同期的58億美元下降12%至26%；每股攤薄收益介于0.38美元至0.48美元之間，上年同期每股攤薄虧損0.36美元；按非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，每股攤薄收益介于0.65美元至0.75美元之間，較上年同期的0.89美元下降16%至27%。
