IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(7)日公布7月?tīng)I(yíng)收，受惠智慧型手機(jī)需求推升，達(dá)192.7億元，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，較6月增加22.69%，較去年同期成長(zhǎng)45.79%，累計(jì)今年前7月?tīng)I(yíng)收已達(dá)1194億元，較去年同期成長(zhǎng)69.45%。

聯(lián)發(fā)科對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)正面看待，預(yù)期營(yíng)收可較第2季成長(zhǎng)5至13%，毛利率受LTE雙晶片(COMBO)的影響，預(yù)期會(huì)較第2季些微下滑；以產(chǎn)品而言，包含手機(jī)、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊與電視等相關(guān)晶片，出貨皆可較第2季成長(zhǎng)，營(yíng)運(yùn)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季。

其中，聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片第3季出貨估達(dá)9000萬(wàn)至1億套，較第2季8000至9000萬(wàn)套持續(xù)走揚(yáng)，同時(shí)因上半年出貨表現(xiàn)亮眼，加上中國(guó)大陸LTE需求興起，聯(lián)發(fā)科也上調(diào)全年智慧型手機(jī)晶片與LTE手機(jī)晶片出貨總量目標(biāo)，分別達(dá)3.5億套與3000萬(wàn)套，振奮市場(chǎng)信心。

聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)升溫，達(dá)192.7億元，逼近200億元關(guān)卡，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，以第3季營(yíng)收預(yù)估來(lái)看，聯(lián)發(fā)科8、9月?tīng)I(yíng)收仍可望有不錯(cuò)表現(xiàn)空間，可望再挑戰(zhàn)高峰。