目前已有不少臺灣觸控面板廠對卷對卷印刷技術十分感興趣，并已打算將相關設備導入于新產(chǎn)線中。

卷對卷超細線印刷技術將掀起觸控面板產(chǎn)業(yè)新變革,工研院與日本印刷設備大廠共同發(fā)表卷對卷超細線印刷技術與設備，可協(xié)助觸控面板廠以低于20微米開發(fā)出超窄邊框薄型觸控模組與可撓式觸控面板，并取代現(xiàn)今成本昂貴的黃光蝕刻制程。

工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示，目前市面上各式各樣窄邊框產(chǎn)品，其邊框寬度皆取決于導線的線寬與線距，而一般網(wǎng)版印刷技術的線寬約為60～80微米，凹版印刷技術為30～50微米，最普遍的黃光蝕刻制程則是30微米，但上述這些技術都已逐漸無法滿足觸控面板廠對新一代超窄邊框與可撓式設計的需求，因此產(chǎn)業(yè)界亟需新的導電膜印刷設備與技術克服此一技術瓶頸。