轉(zhuǎn)型晶圓代工的力晶，面板驅(qū)動IC是核心的產(chǎn)品線之一，力晶與客戶開發(fā)的整合型驅(qū)動觸控SoC已經(jīng)進入試產(chǎn)，即將進入大量生產(chǎn)，由于製程難度高將是力晶下一階段重要的產(chǎn)品，力晶目前客戶囊括蘋果、三星、小米等大廠，會持續(xù)在整合型產(chǎn)品上深化布局。

由于行動裝置輕薄短小的需求，驅(qū)動IC與觸控IC整合，甚至加入其他邏輯或記憶體，已經(jīng)是個趨勢，主要供應(yīng)商都已經(jīng)積極在開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，力晶早在瑞力（RSP）未出售前就已經(jīng)著手開發(fā)，后來瑞力賣給Synaptics后，雙方合作仍持續(xù)進行，目前產(chǎn)品已經(jīng)開始試產(chǎn)，并小量導(dǎo)入客戶部分產(chǎn)品中。

據(jù)了解，目前相關(guān)產(chǎn)品也已經(jīng)在蘋果測試中，未來可望導(dǎo)入蘋果新一代產(chǎn)品中。

整合型驅(qū)動觸控SoC（Systemon Chip，整合單晶片）在製程上難度相當(dāng)高，力晶總經(jīng)理王其國指出，由于目前手持裝置驅(qū)動IC都是使用COG（ChiponGlass，玻璃覆晶封裝）嵌在玻璃上，所以無法用SIP（Systemin Package，系統(tǒng)級封裝）必須用SoC。且驅(qū)動IC是高壓製程，較高的電壓可能把晶片上其他部分都燒壞，所以在製程上電壓的調(diào)整很重要，有相當(dāng)高的技術(shù)難度。

且力晶與Synaptics開始合作后，未來有機會可以擴大更多新應(yīng)用的布局，未來也會持續(xù)開發(fā)不同製程滿足客戶需求。力晶是全球最大提供12吋驅(qū)動IC代工的廠商，除了Synaptics外，幾乎國內(nèi)的驅(qū)動IC廠也都是力晶的客戶，使得力晶在12吋高壓製程的技術(shù)還走在晶圓雙雄前面。

另外，蘋果考量到分散供應(yīng)鏈政策，因此從i6起已經(jīng)將原先力晶獨家代工的面板驅(qū)動IC部分訂單轉(zhuǎn)到臺積電生產(chǎn)，不過力晶并不擔(dān)心，力晶指出，因為臺積電提供的12吋高壓製程產(chǎn)能有限，且代工價格較高，蘋果部分轉(zhuǎn)單不會影響力晶的接單，反而因為有臺積電的價格在上面頂住，降價壓力減輕了。