隨著展訊已正式發(fā)布新款3G/4G手機(jī)單芯片解決方案，先鎖定大陸及新興國(guó)家低端智能手機(jī)市場(chǎng)，并預(yù)期2015年第3季將再推出新版8核64位手機(jī)單芯片，計(jì)劃仰攻中端智能手機(jī)市場(chǎng)大餅。

聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始采用過(guò)去從高通身上所學(xué)的焦土策略，提前一步壓低手機(jī)芯片報(bào)價(jià)，讓市場(chǎng)新進(jìn)者無(wú)法獲取足夠的成長(zhǎng)養(yǎng)分，也難以在新技術(shù)、新產(chǎn)品、新客戶及新市場(chǎng)上有效突破，面臨砸大錢(qián)、賺小錢(qián)，甚至不賺錢(qián)的研發(fā)投入困境。

在2015年高通卡聯(lián)發(fā)科4G份額，聯(lián)發(fā)科又反卡展訊3G份額下，手機(jī)芯片報(bào)價(jià)易跌難漲的趨勢(shì)確立，甚至有可能一路纏斗至2015年下半，都恐難見(jiàn)止跌訊號(hào)。

熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，聯(lián)發(fā)科與高通在3G手機(jī)芯片世代的每一場(chǎng)戰(zhàn)役，都可以看到高通在聯(lián)發(fā)科未進(jìn)入市場(chǎng)前，就先一步調(diào)降手機(jī)芯片報(bào)價(jià)，等聯(lián)發(fā)科推出3G手機(jī)芯片解決方案，正式進(jìn)入市場(chǎng)后再降一次，之后再視每個(gè)客戶、每筆訂單情形，視彈性來(lái)調(diào)整手機(jī)芯片價(jià)格。務(wù)求在大陸及新興國(guó)家3G手機(jī)芯片份額每一寸每一土之失，都不能讓聯(lián)發(fā)科占到便宜。

由于兩家IC設(shè)計(jì)公司都很熟悉彼此的手機(jī)芯片成本結(jié)構(gòu)及利潤(rùn)空間，在高通不斷壓縮聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片解決方案的獲利能力下，聯(lián)發(fā)科除了跟低芯片報(bào)價(jià)，同時(shí)加大研發(fā)服務(wù)支援能力下，幾乎是無(wú)計(jì)可施。

也因?yàn)槌赃^(guò)這種仰攻的苦頭，所以，在展訊近期3G/4G手機(jī)單芯片解決方案開(kāi)始向客戶推廣時(shí)，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始采用焦土策略，即便展訊背后大股東的資金雄厚，但終究不是在經(jīng)營(yíng)慈善事業(yè)，芯片越賣(mài)越不賺錢(qián)的壓力，仍會(huì)讓展訊無(wú)法第一時(shí)間大手大腳，快速攻城掠地?cái)U(kuò)充全球低端智能手機(jī)芯片份額。

大陸手機(jī)設(shè)計(jì)代工廠指出，確實(shí)聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)到哪里，高通就會(huì)跟到哪里，同樣在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)也一樣，展訊報(bào)到多低，聯(lián)發(fā)科就跟到多低；由于公司內(nèi)部采用的手機(jī)芯片平臺(tái)更換不易，所以，若沒(méi)有太大的手機(jī)芯片價(jià)差及服務(wù)落差，否則內(nèi)部研發(fā)工程師往往采多一事不如少一事的態(tài)度。

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言，比起2013年下半、2014年整年，全球28nm制程晶圓代工產(chǎn)能完全供不應(yīng)求的盛況，芯片供應(yīng)商交貨都還來(lái)不及，沒(méi)漲價(jià)就算客氣了，遑論客戶想砍芯片價(jià)格。

不過(guò)，隨著聯(lián)電、中芯、GlobalFoundries等其代晶圓代工廠28nm制程產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，良率也漸入佳境，國(guó)內(nèi)、外一線手機(jī)芯片大廠在訂單規(guī)?？偸歉呷艘坏鹊那樾蜗?，芯片成本也正開(kāi)始有效下滑，此時(shí)重新啟動(dòng)終端芯片市場(chǎng)的焦土戰(zhàn)策略，并不令人意外。